:公司車載以太網物理層芯片已成功融入車路云建設體系之中)

格隆匯1月17日丨裕太微近日在接待機構投資者調研時表示，2024年公司車載以太網物理層芯片在汽車領域的應用較之2023年有了更大的滲透度，已成功融入車路云建設體系之中。現階段，公司車載以太網物理層芯片系列產品均已達成規模量產的狀態，其中，2023年年底問世的車載千兆以太網物理層芯片在2024年即收獲了較大營收突破。

與此同時，2024年年底車載TSN Switch芯片已然問世，且與多家頭部客戶達成合作意向，為后續的財務端突破奠定了基礎。這條產品線將成為公司車載高速有線通信芯片的支撐性產品線之一，同時疊加已規模量產的車載以太網物理層芯片，后續將為客戶提供完整的國產化車載以太網解決方案。公司的車載以太網物理層芯片已進入到德賽西威、立昇、富賽、廣汽乘用車、廣汽埃安、紅旗、北汽、上汽通用五菱、上汽海外、奇瑞、長城、長安、比亞迪、吉利等客戶或終端客戶的體系之內。此外，伴隨當下眾多車廠針對整車架構所進行的升級操作，全車智能化以及自動化的需求愈發強烈，此種趨勢將進一步有力地推動車載以太網芯片的市場需求持續攀升。