智通財經APP獲悉，美國加州時間2023年10月26日，SEMI在其年度硅出貨量預測報告中指出，受半導體需求的持續疲軟和宏觀經濟狀況影響，2023年全球硅晶圓出貨量預計將下降14%，從2022年創紀錄的14565百萬平方英寸降至12512百萬平方英寸，隨著晶圓和半導體需求的恢復和庫存水平的正?；?，全球硅晶圓出貨量將在2024年反彈。

隨著人工智能、高性能計算(HPC)、5G、汽車和工業應用推動著硅需求的增加，從2024年開始的反彈勢頭預計將持續到2026年，晶圓出貨量將創下新高。