4月29日，吉林華微電子發(fā)布2024年一季度報告，報告顯示:公司2024年一季度實現(xiàn)營業(yè)收入4.96億元，同比增長20.10%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤1555.30萬元，同比增長198.27%。

一季度公司正在開發(fā)新一代溝槽SBD產(chǎn)品，進一步擴大市場占有率。

SBD終端應用領域包括電力、能源、汽車、家電、消費電子、智能家居等領域。因其具有廣闊的市場前，已經(jīng)有越來越多的公司陸續(xù)進入該領域。但工藝門檻也是顯而易見的，SBD工藝不僅需要長期摸索，同時還需要針對工藝開發(fā)生產(chǎn)設備，只有對生產(chǎn)線和設備都非常精通的企業(yè)才能勝任。吉林華微電子緊盯SBD兩個關鍵點，梯次加大研發(fā)力度，目前公司已進入新一代溝槽SBD相關工藝和產(chǎn)品的開發(fā)關鍵期。

一季度公司繼續(xù)新能源領域，加大產(chǎn)品研發(fā)及推廣力度。在新能源光伏逆變與風力發(fā)電領域，公司與標桿客戶達成戰(zhàn)略合作伙伴關系，實現(xiàn)IGBT、FRD產(chǎn)品銷售額的穩(wěn)步增長，保障了合作伙伴的供應鏈安全，同時推動了公司在低碳領域的長足發(fā)展。

一季度公司在工控領域，繼續(xù)開拓了多個工控領域的重點客戶，標桿企業(yè)的示范效應使公司在報告期內工控領域的市場占有率大幅度提升。與重點客戶深度合作，提供定制化產(chǎn)品服務，提升終端產(chǎn)品競爭優(yōu)勢。IPM、PM模塊在工控領域實現(xiàn)可觀銷售，公司將繼續(xù)系列化模塊產(chǎn)品，在工控領域導入全系列產(chǎn)品類型。

與吉林大學成立寬禁帶聯(lián)合實驗室。半導體是一個極其復雜的科技領域，所以大部分人才只能通過高校來進行的培養(yǎng)。有業(yè)內人士指出，目前中國各高校培養(yǎng)半導體人才的過程，有許多盲點，最嚴重的就是產(chǎn)學脫節(jié)，許多學生只能在校空學理論，直到畢業(yè)也毫無實戰(zhàn)經(jīng)驗。為此，吉林華微電子與吉林大學攜手成立寬禁帶聯(lián)合實驗室，合作開發(fā)第三代半導體材料及相關器件和可靠性的研究，為進一步發(fā)展寬禁帶半導體夯實基礎，有效破解了產(chǎn)學研一體化脫節(jié)難題。

根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，吉林華微電子被列為2021年中國功率半導體前五大企業(yè)。公司是集功率半導體器件設計研發(fā)、芯片加工、封裝測試及產(chǎn)品營銷為一體的國家級高新技術企業(yè)。公司擁有百余項國內領先的技術專利，主線系列產(chǎn)品，已覆蓋了功率半導體器件的全部范圍。公司于2001年3月在上海證券交易所主板A股上市，股票代碼600360，是國內功率半導體器件領域首家上市公司。