近日，據日本財務省公布數據，8月該國對華半導體設備出口額激增61.6%，達到1799億日元，凸顯出中國對先進半導體制造設備的需求持續增長。

8月份，日本向中國大陸出口的設備總重量為6742噸，比上月增長了41%，機械設備占日本對華出口總額的23.2%，其中半導體設備占11.9%。

圖源:日本財務省

與此同時，荷蘭光刻機供應商巨頭阿斯麥對華出口額也出現增長。在今年第二季度，阿斯麥對華出口額環比增長21%，達到23億歐元(約合人民幣181億元)。

日本《日經亞洲評論》9月2日刊文指出，中國大陸今年上半年在芯片制造工具方面的支出達到創紀錄的250億美元，超過了美國、韓國和中國臺灣地區的總和，預計全年總支出將達到500億美元。在全球經濟放緩的情況下，中國大陸是唯一一個芯片制造設備支出同比繼續增加的地區。

SEMI市場情報高級主管曾瑞榆表示，中國在芯片生產設備上的創紀錄投資，不僅是由中芯國際等大型芯片制造商推動的，也得益于中小芯片制造商的增長勢頭。

據日經亞洲此前報道，日本官方公布的初步數據中，8月份日本出口總額達8.4萬億日元，較去年同期增長5.6%。其中制造設備出口增長55.2%，半導體等電子元件出口增長15%。按照地區來看，日本對中國的出口連續9個月增長，增幅為5.2%；對亞洲的整體出口增長了11.4%；對歐盟的出口則下降了8.1%；對美國的出口額35個月來首次下降至1.6萬億日元(約合人民幣784億元)。

此外，國產半導體制造設備也在往前推進。近日，工信部發布了《首臺重大技術裝備推廣應用指導目錄(2024年版)》。觀察者網注意到，在《首臺重大技術裝備推廣應用指導目錄(2024年版)》電子專用裝備目錄下，集成電路設備方面包括:氟化氬光刻機，光源193納米，分辨率≤65nm，套刻≤8nm。