格隆匯10月10日丨賽伍技術在投資者互動平臺表示，新產品中，①應用于陶瓷電容、電感、電阻切割過程的MLCC冷剝離切割膠帶正在產品優化階段，已獲得客戶訂單，并在風華高科、信昌電、國巨等客戶中進行測試；②應用于傳統封裝引線銅框架或PPF的引線框架固定耐高溫膠帶已完成研發，預計年底前在框架廠商中完成導入工作；③應用于先進封裝的Bump BG膠帶已完成研發，預計今年四季度在臺灣矽品和日月光等客戶中送樣導入。