光敏聚酰亞胺是兼有耐熱性能與感光性能的一類高分子材料，同時具有電絕緣性，可保護半導體電路免受物理和化學條件的影響。

與傳統非光敏PI相比，由于PSPI本身有著很好的感光性能，因此在使用時無需涂覆僅起工作介質作用的光刻膠，可以大大縮短工序，提高生產效率。目前被廣泛應用于晶圓的鈍化防護層、功率器件及IGBT的絕緣高溫防護層、α射線屏蔽材料等，對器件的應用可靠性起關鍵作用。

目前PSPI的技術與市場主要由美國及日本企業所掌握和壟斷。2023年，全球光敏聚酰亞胺市場規模達到了5.28億美元，預計2029年將達到20.32億美元，年復合增長率(CAGR)為25.16%。

經過數年的努力，艾森從原材料結構設計、樹脂合成純化、配方協同性作用研究等多方面進行突破，成功開發了多項聚合過程控制、批次穩定性控制技術，相關技術累計申請發明專利23項。

目前公司自主開發的正性PSPI產品已獲得晶圓頭部企業的首筆訂單，此為正性PSPI在主流晶圓廠的首個國產化材料訂單，具有國產化里程碑意義。

同時，公司也積極布局了負性PSPI、低溫交聯型PSPI、超高感度PSPI以及類PI型材料，預計數年內可完成材料認證工作，進入量產階段。

半導體精品公眾號推薦

專注半導體領域更多原創內容

關注全球半導體產業動向與趨勢

今天是《半導體行業觀察》為您分享的第3962期內容，歡迎關注。

『半導體第一垂直媒體』

實時 專業 原創 深度

公眾號ID:icbank

喜歡我們的內容就點“在看”分享給小伙伴哦