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在2024年第三季度，三星保持其在全球半導體市場排名第一的地位。然而，其市場份額從2024年第二季度的13%下降到12.4%，這主要是由于庫存估值收益低于預期。

三星對2024年第四季度的前景似乎喜憂參半受到HBM3e延遲以及低端內存出貨量和價格持續疲軟的影響。

SK海力士排名第二，報告了令人印象深刻的94%的同比增長，這得益于對HBM的強勁需求，特別是來自NVIDIA等數據中心客戶的訂單。

高通位居第三，其半導體收入得益于汽車行業的強勁增長。該公司對智能手機業務持樂觀態度，上調了其25財年第一季度的指引，同時觀察到物聯網領域的溫和復蘇。

然而，由于其新興的先進芯片制造銷售，英特爾在2024年第三季度繼續經歷疲軟。其先進的封裝業務現在支持了代工廠收入，并促進了聯盟，如UCle，該聯盟推進了芯片的信號互連標準。

美光科技被公認為人工智能增長的受益者之一，排名第5。博通和英偉達利用了廣泛的AI應用，分別獲得了第6和第7位。博通在2024年第三季度的AI收入同比增長了220%，到年底增長了三倍多。

對于NVIDIA來說，數據中心的現代化以處理AI工作負載，加上對H200和BlackwellGPU的空前需求，導致數據中心收入同比增長了112%。

2024年第三季度代工公司收入份額

在2024年第三季度，臺積電的表現超出預期，市場份額顯著達到64%，這得益于其N5和N3節點的利用率高，以及強勁的AI加速器需求和強勁的季節性智能手機銷售。

三星晶圓代工保持第二位置，市場份額為12%，這得益于其在4nm和5nm平臺上的增量增長，盡管其面臨Android智能手機需求疲軟的阻力。

中芯國際排名第三，市場份額為6%，這得益于中國國內需求的復蘇和在28nm等成熟節點上的強勁勢頭。

UMC和GlobalFoundries分別以5%的份額緊隨其后，兩家公司都受益于物聯網和通信基礎設施等關鍵領域的穩定，盡管更廣泛的非AI需求復蘇仍然緩慢。

2024年第三季度全球智能手機AP市場份額

聯發科在2024年第三季度以35%的份額主導了智能手機SoC市場。雖然5G出貨量持平，但LTE芯片組出貨量有所增加。由于Dimensity9400的推出，聯發科的高端出貨量預計將上升。

在高端市場的推動下，高通在本季度占據了智能手機AP/SoC市場25%的份額。

三星的GalaxyZFlip 6和Fold 6系列推動了驍龍8 Gen 3的出貨量。

此外，來自中國智能手機OEM廠商的Snapdragon8Gen 2系列芯片的設計獲勝也促進了這一增長。

蘋果在該季度的份額為17%。由于推出了A18芯片組，其第三季度的出貨量有所增加。蘋果這次推出了兩款芯片組--A18和A18 Pro。

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